電路板焊膏缺陷的原因

發(fā)布日期:

2023-12-08


電路板在生產(chǎn)貼片時(shí),會(huì )出現不能很好地涂抹的錫膏。一般來(lái)說(shuō),錫膏應用不良與PCB裸板表面的清潔度有關(guān)。如果沒(méi)有污垢,基本上就不會(huì )有焊接缺陷;其次,錫膏本身的助焊劑、溫度等較差。那么電路板生產(chǎn)加工中常見(jiàn)的焊接缺陷具體有哪些方面呢?這個(gè)問(wèn)題發(fā)生后如何解決?

 

(1)板面涂層中有顆粒雜質(zhì),或基板制造過(guò)程中電路表面有拋光顆粒殘留。

 

(2)板面有油脂、雜質(zhì)等雜質(zhì),或可能有硅油殘留。

 

(3)焊盤(pán)表面氧化,銅面變暗嚴重。

 

(4)焊接過(guò)程中沒(méi)有保證足夠的溫度或時(shí)間,或者助焊劑使用不當。

 

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